特許

J-GLOBAL ID：200903040081935740

スパッタ装置

発明者： 木村 正克 ,  市谷 克実
出願人/特許権者： 出光マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276669
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126841
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】インジウムの飛散による欠陥が生じないスパッタ装置の提供。【構成】スパッタ装置のターゲット材15A のスパッタされる表面側を窄ませて狭窄部20A を設け、このターゲット材15A が張り付けられる電極12の外周を囲う略筒状のシールドリング18の端縁にターゲット材15A の狭窄部20A に向かって突出する張出部21A を設け、この張出部21A の先端を接着層14の外周端まで延ばす。接着層14を構成するインジウムが当該接着層14からはみ出ても、熱で融けて飛散するインジウムは張出部21A に遮断され、隙間22を通ってシールドリング18の外部にインジウムが飛散しても、その飛散方向が基板に向かう方向から逸れて基板に付着しない。

請求項（抜粋）：

対向配置された一対の電極の一方に面状のターゲット材が張り付けられるとともに、他方の電極に基板が取り付けられるスパッタ装置であって、前記ターゲット材の表面側をすぼませて狭窄部を設け、前記ターゲット材および前記一方の電極の外周を略筒状のシールド部材で囲い、このシールド部材に前記ターゲット材の狭窄部に向かって突出する張出部を設けるとともに、この張出部の先端を少なくとも前記ターゲット材と前記電極との間の接着層の外周端と重なる位置まで延長し、前記シールド部材の張出部および側壁部で前記ターゲット材と前記電極との間の接着層の外周端を覆ったことを特徴とするスパッタ装置。