特許
J-GLOBAL ID:200903040082168955

電気接続要素

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-030559
公開番号(公開出願番号):特開平5-110229
出願日: 1992年02月18日
公開日(公表日): 1993年04月30日
要約:
【要約】【目的】 パッケージの構造的一体性、またはデバイスの機能性を侵すことなく製造することができる電気接続要素を提供する。【構成】 電気接続要素は、少なくとも1つの第1の導電アイランド12と、少なくとも1つの第2の導電アイランド31とを有する電気接続要素を含み、少なくとも1つの第1および第2のアイランドは、少なくとも1つの第3の導電アイランド32を間に有し、第3のアイランドのための物質は第1および第2のアイランドのための物質と異なり、第3のアイランドおよび、第1と第2のアイランドの1つの少なくとも一部は無機絶縁物質39によって囲まれる。
請求項(抜粋):
少なくとも1つの第1の導電アイランドと、少なくとも1つの第2の導電アイランドとを含む導電要素であって、前記第1と前記第2のアイランドの少なくとも1つは、その間に少なくとも1つの第3の導電アイランドを有し、前記第3のアイランドのための物質は、前記第1と前記第2のアイランドのための物質とは異なり、前記第3のアイランドおよび、前記第1と第2のアイランドの1つの少なくとも一部は、無機絶縁物質によって囲まれる、電気接続要素。
IPC (6件):
H05K 3/20 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H01L 21/90

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