特許

J-GLOBAL ID：200903040095560765

ICチップ実装体およびその製造方法

発明者： 杉山 直信 ,  下岡 善信
出願人/特許権者： 王子製紙株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-272902
公開番号（公開出願番号）：特開2003-085517
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】補強部材を有する信頼性の高いICチップ実装体および製造方法を安価に提供すること。【解決手段】支持体1に回路3a、3bを設けた回路基板9と、回路基板上の回路の所定の位置に単一の硬化性樹脂層7を介して接続固定されたICチップ5と、回路基板のICチップのない側に、該支持体のスルーホール部4a、4b、4cを貫通した該単一の硬化性樹脂層7の一部を介して固定された第1の補強部材6を備えており、単一の硬化性樹脂層7がICチップ5の接続固定と第1の補強部材6の固定を同時に行うので、信頼性高く、安価に補強部材を取り付けられる。

請求項（抜粋）：

支持体に回路を設けた回路基板と、回路基板上の回路の所定の位置に単一の硬化性樹脂層を介して接続固定されたICチップと、回路基板のICチップのない側に、該支持体のスルーホール部を貫通した該単一の硬化性樹脂層の一部を介して固定された第1の補強部材とを備えるICチップ実装体。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 J ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (33件)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB03 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005NA02 ,  2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005NB05 ,  2C005PA01 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA22 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5E336AA07 ,  5E336BB03 ,  5E336BB11 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336DD28 ,  5E336DD32 ,  5E336DD37 ,  5E336GG16 ,  5F044KK02 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18