プラスチックのヒートシール条件の設定方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-225173
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001708
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ヒートシール技法の信頼性の向上のためのプラスチック資材のヒートシールの加熱圧着条件の設定方法の提供。【解決手段】揮発成分を含む被ヒートシール材の加熱温度、圧着圧と時間について、特定条件での測定結果から最適値を求め、被加熱材に含まれる揮発成分(付着も含む)の蒸発による溶着面温度の上昇遅れと突沸気流によるヒートシール面の溶着ダメージを制御する。

請求項（抜粋）：

揮発成分を含む被ヒートシール材の加熱温度、圧着圧と時間の設定を次の方法で決定し、被加熱材に含まれる揮発成分(付着も含む)の蒸発による溶着面温度の上昇遅れと突沸気流によってヒートシール面の溶着ダメージを次の方法で制御する(1)ヒートシール加熱試験装置(例えば実用新案登録第3056172号のような)の加熱体の表面には、実際の設備に装着するテフロン(登録商標)シート等の表層材と同一の表層材を装着する(2)被加熱材料のサンプル小片の溶着面に微細センサーを挟み込む「溶着面温度測定法」(アメリカ特許No.;US6,197,136B1)により予想される適用温度と圧着圧付近の数点の溶着面温度を記録装置で記憶又は、記録する(3)溶着面温度の採取データから被加熱材のヒートシール面の溶着温度と揮発成分の気化による溶着面温度の上昇の拘束温度(圧着圧の大きさによって決まる揮発成分の分圧法則相当)を読み取る[これをT<SB>Pn</SB>と呼ぶことにする](4)ヒートシール面の溶着開始温度より約5〜10°C高い温度を設定する[これをT<SB>M</SB>と呼ぶことにする](5)同一加熱条件で圧着圧を変化させたそれぞれデーターの中から[T<SB>M</SB>>T<SB>Pn</SB>]を満足する加熱条件を選択する(6)所望の運転時間から算出された加熱時間に最も近く、かつ大きい加熱・圧着条件を選択し使用する(7)[T<SB>M</SB><T<SB>Pn</SB>]の場合は、[T<SB>Pn</SB>+(5〜10°C)]に溶着面温度が到達する加熱時間を選択する(8)以上は既存の材料の設定の場合であるが、圧着圧条件を優先する運転条件の場合は、圧着圧から決まるT<SB>Pn</SB>より高い温度の溶着温度を持つ接着層材を選択し、溶着面温度が選択した溶着材の溶着開始温度より(5〜10°C)高い温度に到達する加熱時間を選択する

IPC (3件)：

B29C 65/02 , B31B 1/66 321 , B29L 22:00

FI (3件)：

B29C 65/02 , B31B 1/66 321 , B29L 22:00

Fターム (21件)：

3E075AA05 , 3E075BA41 , 3E075DD11 , 3E075GA04 , 4F211AA04 , 4F211AD05 , 4F211AD20 , 4F211AG03 , 4F211AH54 , 4F211AH56 , 4F211AR02 , 4F211AR06 , 4F211AR11 , 4F211TA01 , 4F211TC14 , 4F211TC17 , 4F211TD11 , 4F211TH02 , 4F211TH06 , 4F211TN02 , 4F211TQ10

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