特許
J-GLOBAL ID:200903040096963243
加工物の湿式化学処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
萩野 平 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-122010
公開番号(公開出願番号):特開平7-014815
出願日: 1994年05月12日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 加工物(特に半導体ウエーハ)の表面の全ての場所で湿式化学処理が確実に均一に行うことができる方法を提供すること。【構成】 加工物、とりわけ半導体ウエーハを、気泡を液体に均一に分散させることにより発生させたガス化処理媒体流にさらすことにより、前記加工物を湿式化学処理する方法。
請求項(抜粋):
加工物をガス化処理媒体流にさらすことにより前記円板状加工物を湿式化学処理する方法であって、液体中に気泡を均一に分散することにより前記処理媒体を発生させる工程を含むことを特徴とする円板状加工物の湿式化学処理方法。
IPC (4件):
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/10
, H01L 21/306
引用特許:
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