特許
J-GLOBAL ID：200903040102383491
2層TABの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013181
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201929
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 活性金属微粒子を付与した基板による2層TABの製造方法において、無電解めっきによる金属層の形成を、欠陥などの発生がなくより完全に行い得るような方法を適用することを目的とするものである。【構成】 親水化した絶縁体フィルムの表面に触媒活性化金属微粒子を付与した基板を用い、その表面に感光性レジスト層を設け、所望の配線パターンを有する露光マスクを使用して露光を行った後、現像を行って所望のレジストパターンを形成し、めっき法により金属層を形成して2層TABを製造するに際し、該レジストパターンの形成後に、基板を酸性溶液に浸漬して該金属微粒子の活性化処理を施し、しかる後引き続いて無電解めっき法により金属層の形成を行うことを特徴とする2層TABの製造方法である。
請求項（抜粋）：
親水化した絶縁体フィルムの表面に触媒活性金属微粒子を付与した基板を用い、該基板の表面に感光性レジスト層を設け、所望の配線パターンを有する露光マスクを使用して露光を行った後、現像を行って所望のレジストパターンを形成し、めっき法により金属層を形成して2層TABを製造するに際し、該レジストパターンの形成後に、基板を酸性溶液に浸漬して該金属微粒子の活性化処理を施し、しかる後引き続いて無電解めっき法により金属層の形成を行うことを特徴とする2層TABの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C23C 18/28
, C23C 18/31
