低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013002
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266718
出願日： 1986年02月07日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】電気装置の絶縁層が一般式〔1〕,〔2〕または〔3〕で示される付加硬化型ポリイミドである、低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置。(式中、-Xは-R1〜-R6は-H、低級アルキル基、アラルキル基、アリール基、-R7は-H、低級アルキル基、アリール基から選ばれ、nは1〜3の整数を表す。)【効果】該電気装置は、絶縁層に用いた低熱膨張ポリイミドが揮発成分のない付加反応で硬化し、硬化後の線膨張係数が(0.7〜3)×10~5K~1と低熱膨張性であるため、ヒートサイクルをかけられても絶縁層等にクラックや剥離等が生じない。

請求項（抜粋）：