特許

J-GLOBAL ID：200903040104018715

レーザ加工装置

発明者： 久住 庸輔
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035387
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228676
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 方向性を有する部分的なパターンの組み合せからなるパターンをマスクの投影転写により形成する際に、レーザ光の利用効率を高め加工速度を向上させる。【構成】 マスク3は形成パターンのうち、ある方向性を有するパターンが描かれており、ローテータ2はレーザ発振器1からの矩形ないしは楕円形の出射レーザ光7を光軸に対して回転させ、レーザ光の方向性をマスク3のパターンの方向性に合致させる。回転されたレーザ光8により照射されたマスク3のパターンは結像レンズ4により被加工物5表面に投影転写される。これにより、方向性を有する部分的なパターン毎にレーザ光の方向性を合致させてパターンの被加工領域に照射されるレーザ光を低減してレーザ光の利用効率を高めることができる。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器とそれから出射されるレーザ光を被加工物表面に照射する加工光学系と、被加工物を位置決めする手段とを有するレーザ加工装置において、前記加工光学系は、矩形ないしは楕円形の断面を有するレーザ光を光軸に対して回転させる手段と、マスクと、マスクにレーザ光を照射する手段と、レーザ光に照射されたマスクの像を被加工物表面上に結像するレンズとマスクを回転ないしは交換する手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。