特許
J-GLOBAL ID:200903040112698636

ジョー式劈開装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-247745
公開番号(公開出願番号):特開平5-217970
出願日: 1992年09月17日
公開日(公表日): 1993年08月27日
要約:
【要約】【目的】 この発明の目的は、超高真空環境で利用できる、セルからGaAsバーを劈開するための装置を提供することである。【構成】 この発明によれば、レーザ・バーの一端に適用されて劈開を伝播させる第1ジョーと、反対側の端部に適用され、セルからのバーの分離が同じ結晶面に沿ったものとなるようにするバイアス力を供給する第2のジョーを利用して、セルからGaAsレーザ・バーを劈開するための装置と方法が提供される。この装置は、超高真空環境で使用することができ、これを用いると、頂面の重要な区域または切子面に接触せずにバーが操作できる。この装置は、劈開後に、次の処理ができるようにバーを正確に位置決めする。
請求項(抜粋):
セルの第1の側の重要でない接触区域で前記セルと接触するように隔置された1対のジョーの下で前記セルを位置決めするための位置決め手段と、前記ジョー対と並んで配置され、それらと隔置された、セルから劈開しようとするバー部分を支持するための支持手段と、前記重要でない接触区域に接触して前記ジョー対を置く配置手段であって、前記ジョー対の第1ジョーが、前記配置手段に対して相対的に固定され、前記ジョー対の第2ジョーが、前記配置手段に対して相対的に移動可能であり、前記ジョー対の前記第2ジョーが、重りによってバイアスされる、配置手段と、前記ジョーが前記バー部分と接触している時に、セルの残りの部分を前記セルのバー部分に対して相対的にピボット回転させるためのピボット手段とを備える、セルから半導体バーを劈開するための装置。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平1-152786

前のページに戻る