特許

J-GLOBAL ID：200903040116355610

バリアブルソケット及び半導体集積回路の評価装置

発明者： 大森 淳史
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 小島 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154991
公開番号（公開出願番号）：特開2002-350494
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 評価対象の素子の着脱及び変更、かつ測定条件の変更を短時間にかつ容易に対応でき、作業効率の効率を向上できると共に、半導体集積回路の一つの端子に対して複数の周辺回路を接続又は切替可能となり、かつ全ての端子に対して周辺回路及び電源、アースの電気的接続の長さを短くでき、インピーダンスへの影響を減少させてノイズ対策を向上できる。【解決手段】 バリアブルソケット11は、チップ部品12が着脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品用接触子15と、リード部品13が着脱自在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子14とを、同一ソケットに具備する。

請求項（抜粋）：

チップ部品が着脱自在に電気的に接続される一対のチップ部品用接触子と、リード部品が着脱自在に電気的に接続される一対のリード部品用接触子とを、同一ソケットに具備することを特徴とすることを特徴とするバリアブルソケット。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  H01R 33/76

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 B ,  H01R 33/76 Z

Fターム (20件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G003AG10 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH09 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AC05 ,  2G011AC14 ,  2G011AC32 ,  2G011AC33 ,  2G011AE03 ,  2G011AF02 ,  5E024CA30 ,  5E024CB10