特許
J-GLOBAL ID：200903040119822740
セラミックス回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344821
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196828
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 銅板と窒化アルミニウムの熱衝撃や熱履歴に対する耐久性すなわち耐ヒートサイクル性の大なるセラミックス回路基板の提供。【構成】 銅回路と窒化アルミニウム基板とが厚み20μm以上の接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。
請求項（抜粋）：
銅回路と窒化アルミニウム基板とが厚み20μm以上の接合層を介して接合されてなることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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