特許
J-GLOBAL ID：200903040123041060
半導体装置の検査用治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289401
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135283
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】多層プリント配線板のたわみの抑制に優れ、精度に優れた検査の方法を提供すること。【解決手段】半導体装置の電極パットと接触するプローブと、そのプローブを支持するプローブ支持手段と、多層プリント配線板とからなり、前記多層プリント配線板に、前記プローブ支持手段を固定し、検査装置に接続する端子を設け、かつ前記プローブと検査装置に接続する端子とを電気的に接続する配線導体を備えた、半導体装置の検査用治具であって、その多層プリント配線板の、前記プローブ支持手段の固定位置と前記検査装置の固定位置との間の領域に存在するスルーホールの開口面積の総和を、前記多層プリント配線板の前記領域の面積の0〜2.00%とすること。
請求項（抜粋）：
半導体装置の電極パットと接触するプローブ1と、そのプローブ1を支持するプローブ支持手段3と、多層プリント配線板2とからなり、前記多層プリント配線板2に、前記プローブ支持手段3を固定し、検査装置に接続する端子と、前記プローブ1と検査装置に接続する端子とを電気的に接続する配線導体を備えた、半導体装置の検査用治具であって、その多層プリント配線板2の、前記プローブ支持手段3の固定位置と前記検査装置の固定位置との間の領域に存在するスルーホールの開口面積の総和を、前記多層プリント配線板2の前記領域の面積の0〜2.00%とすることを特徴とする半導体装置の検査用治具。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/28
, H05K 3/46
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 E
, H05K 3/46 Z
, G01R 31/28 K
