特許
J-GLOBAL ID：200903040124397674
多層配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335820
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 信頼性が高く、厚み精度にも優れた、スルーホールを有するビルドアップ多層配線板を提供する。【解決手段】 基板上に、樹脂付き金属箔、または樹脂シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルーホールを有するビルドアップ多層配線板において、該スルーホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部まで充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
基板上に、樹脂付き金属箔、または樹脂シート及び金属箔を逐次積層して形成されたスルーホールを有するビルドアップ多層配線板において、該スルーホールが、樹脂付き金属箔の樹脂、あるいは樹脂シートの樹脂を加熱、加圧することにより、側面から内部まで充填されていることを特徴とするビルドアップ多層配線板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/11 Z
