特許

J-GLOBAL ID：200903040126113088

基板の液切り装置

発明者： 山守 秋喜
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277328
公開番号（公開出願番号）：特開平9-120951
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】液切り装置、特に薄膜半導体装置製造用大型ガラス基板のウェット処理後の液切り装置を提供する。【解決手段】ガラス基板を水平に搬送する搬送系、2室の処理槽、及び基板の表裏に設けられた液切りユニットからなり、搬送系上で基板を水平状態で処理するウェット処理装置の最終段リンス槽直後に用いる液切り装置に於いて、前記液切りユニットからリンス液、乾燥ガスが噴出することを特徴とし、また、前記液切りユニットに於いて、同一ユニットに設けられた、リンス液用スリット、乾燥ガス用スリットから構成され、リンス液、乾燥ガスがそれぞれのスリットから噴出することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ガラス基板を枚葉で搬送する搬送系、及び基板の表裏に設けられた液切りユニットからなり、該搬送系上で基板を枚葉処理するウェット処理装置の最終段リンス槽直後の液切り装置であって、前記液切りユニットからリンス液、乾燥ガスが噴出し、リンス液噴出し口と乾燥ガス噴出し口が独立しかつ一体化していることを特徴とする基板の液切り装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 361 ,  F26B 15/00 ,  F26B 21/00

FI (3件)：

H01L 21/304 361 H ,  F26B 15/00 C ,  F26B 21/00 B