特許

J-GLOBAL ID：200903040127562773

半導体製造装置用保持体

発明者： 柊平 啓 ,  夏原 益宏 ,  仲田 博彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068821
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056084
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】保持体内に埋設された抵抗発熱体に電力を供給するための電極端子及び引出線に漏電やスパークが発生することがなく、且つ保持体において±1.0%以内の均熱性が得られる半導体製造装置用保持体を提供する。【解決手段】被処理物10を表面上に保持すると共に被処理物10を加熱するための抵抗発熱体2を具備するセラミックス製保持体1と、セラミックス製保持体1をチャンバー8内に支持する支持部材6とを備えた半導体製造装置用保持体であり、抵抗発熱体2の電極端子3及び引出線4は筒状の絶縁管5の内部に収納されている。セラミックス製保持体1は、支持部材6のみで支持されるか、又は支持部材6と絶縁管5で支持されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

反応ガスが供給されるチャンバー内に設けられる半導体製造装置用保持体であって、被処理物を表面上に保持すると共に被処理物を加熱するための抵抗発熱体を具備するセラミックス製保持体と、一端がセラミックス製保持体をその被処理物保持表面以外の部位で支持し、他端がチャンバーに固定される支持部材とを備え、該セラミックス製保持体の被処理物保持表面以外の部位に設けた抵抗発熱体の電極端子及び引出線が絶縁管内に収納されていることを特徴とする半導体製造装置用保持体。

IPC (5件)：

H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/68 ,  H05B3/06 ,  H05B3/74

FI (5件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/68 N ,  H05B3/06 B ,  H05B3/74 ,  H01L21/30 567

Fターム (12件)：

3K092PP20 ,  3K092QA10 ,  3K092QB03 ,  3K092QB74 ,  3K092RF30 ,  3K092VV06 ,  3K092VV22 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA37 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ホットプレートユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-131209   出願人：イビデン株式会社
• ウエハ加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045574   出願人：京セラ株式会社
• 板状セラミック体と筒状セラミック体との接合構造体及びこの接合構造体を用いた加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-278891   出願人：京セラ株式会社
• サセプターのチャンバーへの取付構造およびサセプターのチャンバーへの支持部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-379950   出願人：日本碍子株式会社