特許
J-GLOBAL ID：200903040139139728
半導体基板のスピンコーティング方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051842
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259062
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法を提供する。【構成】 半導体基板1を着脱自在に固定した回転台2の上方に配設した気体ブローノズル7を用いて、低速回転される基板1の中心部1aおよび周縁部1bに順次冷却気体を吹き付けて冷却してから、塗布ノズル4で基板1の面に塗布溶液5を滴下し、その後、回転台2を高速回転させてスピンコーティングすることにより、コーティング層5a全体の膜厚を均一化することができる。
請求項（抜粋）：
回転台に固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液をスピンコーティングする方法において、塗布溶液を滴下する前に回転台を低速回転しながら半導体基板の中心部および周縁部に冷却された気体を吹き付けることを特徴とする半導体基板のスピンコーティング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
