特許
J-GLOBAL ID：200903040143898960
多層回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106808
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318668
出願日： 1993年05月07日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】【目的】 インピーダンスのマッチングが図れ、さらに矩形の擬似同軸構造によりクロストークが抑えられる。【構成】 ビア付きフィルム10が信号層を挟んで2層以上の多層に積層され、隣接するフィルム10間の信号層14を挾む両フィルム10のビア13が導通され、かつ両フィルム10の他面に形成された接地層12にビア13が接続されて、信号層14を囲む断面矩形の擬似同軸構造が形成されている。
請求項（抜粋）：
ビア付きフィルムが信号層を挟んで2層以上の多層に積層され、隣接する前記フィルム間の信号層を挾む両フィルムの前記ビアが導通され、かつ該両フィルムの他面に形成された接地層に前記ビアが接続されて、前記信号層を囲む断面矩形の擬似同軸構造が形成されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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