特許
J-GLOBAL ID：200903040143926530
樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346003
公開番号（公開出願番号）：特開平6-190859
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【目的】 金型のポットに挿入された樹脂タブレットを加圧するプランジャーの長寿命化により、ランニングコストを低減させた樹脂モールド装置の提供。【構成】 上金型(1)のポット(3)に挿通されるプランジャー(10)の外周に周方向に形成された溝(12)に弾性リング(11)を嵌着する。ポット(3)にプランジャー(10)を挿通したとき、弾性リング(11)をその弾性でもってポット(3)の内周面に摺接させる。プランジャー(10)の外周面やポット(3)の内周面が摩耗しても、弾性リング(11)がポット(3)に常に摺接することにより、プランジャー(10)とポット(3)のクリアランスからの空気巻き込みや、プランジャー(10)による樹脂タブレット(9)の加圧力損失が防止される。弾性リング(11)は、プランジャー(10)に内蔵させたリング径調整手段(14)で外径が手動調整される。
請求項（抜粋）：
上下一対の金型の一方にポットを連通し金型衝合面に、ポットと連通したランナ、ゲートを介してランナと連通したキャビティを形成し、ポット内に投入した樹脂をプランジャにより加圧し、ランナ、ゲートを経てキャビティに圧送する樹脂モールド装置において、前記プランジャーの外周の周方向に、前記ポットの内周に摺接する弾性リングを拡径可能に嵌着したことを特徴とする樹脂モールド装置。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/46
, H01L 21/56
, B29L 31:34
