特許
J-GLOBAL ID：200903040144756719
射出成形プロセスのシミュレーション方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-092187
公開番号（公開出願番号）：特開平10-278089
出願日： 1997年04月10日
公開日（公表日）： 1998年10月20日
要約：
【要約】【課題】 樹脂成形品としての最終的な状態での反り、ひけ等に起因する樹脂成形品の変形量の算出を、より少ない投資と解析作業時間で実現することを可能にした射出成形プロセスのシミュレーション方法及びその装置を提供する。【解決手段】 金型及び樹脂部品の形状データと解析条件データを入力し、その形状データに基づいて形状モデルを作成し、その形状モデルを複数の微小要素に分割する(S1)。金型への樹脂の流入口から複数の微小要素のそれぞれへの到達パラメータ(x)を変数とした樹脂温度及び樹脂圧力の分布と、その関数を求め(S2)、それら樹脂温度と樹脂圧力の分布及びそれら関数に基づいて初期設計パラメータを評価する。
請求項（抜粋）：
樹脂部品の射出成形プロセスのシミュレーション方法であって、金型及び樹脂部品の形状データに基づいて形状モデルを作成し、当該形状モデルを複数の微小要素に分割する工程と、前記樹脂部品の設計パラメータを入力する入力工程と、前記金型への樹脂の流入口から前記複数の微小要素のそれぞれへの到達パラメータ(x)を変数とした樹脂温度の関数(t=f[x])及び樹脂圧力の関数(p=g[x])を求める流動解析工程と、前記流動解析工程で求めた前記到達パラメータ、前記樹脂温度、前記樹脂圧力および前記関数に基づいて前記金型内における前記樹脂温度及び樹脂圧力の分散値を表示する表示工程と、前記樹脂温度及び樹脂圧力の分散値に基づいて前記入力工程で入力された設計パラメータを評価する評価工程と、を有することを特徴とする射出成形プロセスのシミュレーション方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B29C 45/76
, G06F 15/20 D
