特許

J-GLOBAL ID：200903040155591720

半導体基板洗浄方法および半導体基板洗浄装置

発明者： 阿部 充秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252930
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068691
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 従来の剥離液の噴霧式ポリマー除去方法では、ドライエッチ後の残渣物が完全に除去されにくく、この残渣物が剥離液の除去性能を阻害するとともに、パーティクルの発生要因となり、歩留まり低下も懸念されていた。【解決手段】 オゾン水,水素水等の機能水を使用して、各薬液吐出噴霧部本体6に超音波振動伝幡棒2を具備することで、薬液による化学的なポリマー除去性能に加え、超音波エネルギーによる物理的な除去性能を加味することができ、ポリマー除去性能を向上させることができる。また、オゾン水,水素水等機能水のもつ、有機物や金属除去能力のある薬液に超音波振動を伝幡させることにより、パーティクルの除去性能を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板に機能水を噴霧する第1の工程と、前記半導体基板にフッ酸系薬液を噴霧する第2の工程と、前記半導体基板に純水を噴霧する第3の工程とを含む半導体基板洗浄方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/306

FI (4件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 643 D ,  H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/306 S

Fターム (5件)：

5F043AA40 ,  5F043BB27 ,  5F043DD19 ,  5F043EE05 ,  5F043GG10