特許
J-GLOBAL ID:200903040157295486
無鉛はんだ合金
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-162182
公開番号(公開出願番号):特開平9-070687
出願日: 1996年06月21日
公開日(公表日): 1997年03月18日
要約:
【要約】【課題】 Sn-Ag系はんだ合金の融点を下げ、溶融範囲を狭め、良好な濡れ性と機械的性質にも優れた無鉛はんだとすることを目的とする。【解決手段】 0.8重量%以上5重量%以下のAgと、何れも0.1重量%以上で両者の合計が17重量%以下のInおよびBiを含み、残部がSnと不可避不純物とからなる無鉛はんだ合金。および、0.1重量%以上10重量%以下のSbをさらに添加した無鉛はんだ合金。この無鉛はんだ合金は融点が低く固-液相範囲も狭い、かつ良好な濡れ性と機械的性質を示す。
請求項(抜粋):
0.8重量%以上5重量%以下のAgと、それぞれ0.1重量%以上で両者の合計が17重量%以下のInおよびBiを含み、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。
IPC (2件):
B23K 35/26 310
, C22C 13/00
FI (2件):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
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