特許
J-GLOBAL ID:200903040157316629

マイクロストリップ線路の接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石戸 久子 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-093704
公開番号(公開出願番号):特開2000-286614
出願日: 1999年03月31日
公開日(公表日): 2000年10月13日
要約:
【要約】【課題】 容易にマイクロストリップ線路を電気的に接続でき、接続部またはあ接続形態による伝送損失、不整合を低減するマイクロストリップ線路の電気的接続構成を提供する。【解決手段】 近接されて互いに接続されるマイクロストリップ線路23,24それぞれの端部間に跨るように設けられ、且つ、マイクロストリップ線路23,24のそれぞれの平坦状端部23A,24Aに面接触されて半田または導電性を有する接着剤にて接続される板状の導電性接続素子11を介在させて前記互いに接続されるマイクロストリップ線路23,24を接続するようにした。
請求項(抜粋):
複数のマイクロストリップ線路を接続するためのマイクロストリップ線路の接続構造において、近接されて互いに接続されるマイクロストリップ線路それぞれの端部間に跨るように設けられ、且つ、前記マイクロストリップ線路のそれぞれの平坦状端部に面接触されて半田または導電性を有する接着剤にて接続される板状の接続素子を介在させて前記互いに接続されるマイクロストリップ線路を接続するようにしたことを特徴とするマイクロストリップ線路の接続構造。
IPC (2件):
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603
FI (2件):
H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 F
Fターム (3件):
5J014CA04 ,  5J014CA42 ,  5J014CA53

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