特許
J-GLOBAL ID:200903040161137607
固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 和憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-086337
公開番号(公開出願番号):特開2004-296740
出願日: 2003年03月26日
公開日(公表日): 2004年10月21日
要約:
【課題】スペーサーをチップ基板に貼り付ける際の接着剤のはみ出しを防止する。【解決手段】固体撮像素子チップ4の上面に形成された固体撮像素子3を取り囲むように配置されるスペーサー5の貼合わせ端面5aのエッジに、面取り部5bを形成する。この面取り部5bは、スペーサー5を異方性ドライエッチングで形成するのに先立ち、等方性ドライエッチングを実施することで、簡単,高精度に加工することができる。スペーサー5をチップ基板4aに貼り付ける際に接着剤10がはみ出しても、はみ出した接着剤10は面取り部5b内に収容されるため、固体撮像素子3上に接着剤10が流れ込むことはない。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
固体撮像素子が形成されたチップ基板の上に、固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサーを接着剤で貼り付け、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像装置において、
前記スペーサーのチップ基板に貼り合わされる端面のエッジに、はみ出した接着剤を収容する面取り部を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件):
H01L27/14
, H01L23/10
, H04N5/335
FI (4件):
H01L27/14 D
, H01L23/10 B
, H04N5/335 F
, H04N5/335 V
Fターム (18件):
4M118AB01
, 4M118EA14
, 4M118EA18
, 4M118EA20
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118HA02
, 4M118HA03
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA26
, 4M118HA29
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX55
, 5C024GY01
引用特許: