特許

J-GLOBAL ID：200903040161882809

リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置

発明者： 宮木 義典 ,  冨原 誠一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009414
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204097
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの放熱性を大幅に向上させる。【構成】 ダイパッド2の平面方向に1個の十字形が構成される十字状の放熱板4が、プレス加工などによって形成され、放熱板4の表面はパッケージ6の表面と同一面程度の位置までプレスなどにより押し上げられ、大気中に露出した形状となっている。それにより、半導体チップ7からの発熱を熱伝導性が低いパッケージ6を介さずに直接大気中に放熱でき、半導体チップ7の放熱性を大幅に向上することができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの発熱をパッケージを介さずに直接大気中に放熱する放熱手段を設けたことを特徴とするリードフレーム。