特許

J-GLOBAL ID：200903040166190174

配線基板及び配線基板の製造方法並びに電子部品

発明者： 平井 太郎 ,  池上 五郎
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290695
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101204
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 導電ランド上に電子部品本体を粘稠性を有する導電性接着材でマウントした電子部品は小型化すると接着材が導電ランドから食み出すことがあった。【解決手段】 絶縁基板11の一主面に、周縁部厚みが中央部厚みに比して肉厚に形成された導電ランド12を有する配線基板10と、上記導電ランド12の中央部分に導電性接着材15を介して電気的にマウントされた電子部品本体14とを含むことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一主面に、電子部品本体を導電性接着材を介してマウントし電気的に接続する導電ランドを形成した配線基板において、上記導電ランドの電子部品を囲む周縁部厚みを中央部に比して肉厚にしたことを特徴とする配線基板。

IPC (10件)：

H05K 3/34 501 ,  C23C 28/00 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42 630 ,  H05K 3/42 650

FI (11件)：

H05K 3/34 501 D ,  C23C 28/00 E ,  C25D 5/02 B ,  C25D 7/00 J ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/18 R ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/42 630 A ,  H05K 3/42 650 C

Fターム (56件)：

4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA11 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024FA05 ,  4K044AA13 ,  4K044AA16 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC04 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD25 ,  5E317GG16 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA10 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CD27 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB08 ,  5E343BB24 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18