特許
J-GLOBAL ID：200903040174461489
サーマルヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110455
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272216
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 二層構造の共通電極を備えたサーマルヘッドの共通電極の密着力が向上し、電圧降下を低減したサーマルヘッドを提供する点にある。【解決手段】 セラミック基板2の上面に設けたグレーズ層3の上面に発熱抵抗体4と発熱抵抗体4の共通電極5とを略平行に延びるように形成し、共通電極5を下層の金による配線パターン5aと上層の銀による配線パターン5bとの二層構造とし、上層の銀による配線パターン5b全面が積層される下層の金による配線パターン5aにスリット5cを形成して櫛歯状配線パターンとする。上層の銀による配線パターン5bはグレーズ層3と下層の金による配線パターン5aとに交互に接するので、両配線パターンの密着力が向上し、上層の銀による配線パターンによって、通電時の共通電極5の中央部における電圧降下を低減することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上面に発熱抵抗体と該発熱抵抗体の共通電極とを略平行に延びるように形成し、前記共通電極を下層の金属による配線パターンと上層の金属による配線パターンとの二層構造としたサーマルヘッドにおいて、前記上層の金属による配線パターン全面が積層される前記下層の金属による配線パターンを櫛歯状配線パターンとしたことを特徴とするサーマルヘッド。
引用特許：
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