特許
J-GLOBAL ID：200903040176805622
ワイヤボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302683
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161779
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 全ての製品において、破壊することなく、ボンディングワイヤの引っ張り強度試験を行うこと。【構成】 半導体チップ6上のボンディングパッドとリードとの端子間を結線するワイヤ3のテンションを制御するワイヤクランプ1と、前記ボンディングパッドとリードとをワイヤで結線する結線手段2とからなるワイヤボンディング装置において、前記結線手段により結線されたワイヤの接着強度が所定範囲内にあるかどうかをボンディング工程中に試験する接着強度試験手段を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上のボンディングパッドとリードとの端子間を結線するワイヤのテンションを制御するワイヤクランプと、前記ボンディングパッドとリードとをワイヤで結線する結線手段とからなるワイヤボンディング装置において、前記結線手段により結線されたワイヤの接着強度が所定範囲内にあるかどうかをボンディング工程中に試験する接着強度試験手段を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 321
, H01L 21/66
