厚さセンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池龍太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-065390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-133734
出願日： 1991年03月06日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：

【要約】【目的】測定が容易であり、かつ、加熱または冷却する手段、または温度検出手段に電気的な信号を用いた場合の付着層の厚さ測定時に、電子あるいはイオン電子またはイオン等が基板に到達することによる測定誤差が生じにくい厚さを計測するセンサを提供する。【構成】ヒートシンク1に熱的に接続されている熱不良導体の基板2の上に、基板の所定の位置を加熱または冷却する手段3と、基板の所望の温度を検出する手段4とを備えている。そして、基板2の少なくとも一部を包囲している電気的にアースされた導電体5をも有する。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク(1)に熱的に接続されている熱不良導体の基板(2)と、前記基板の所定位置を加熱または冷却する手段(3)と、前記加熱または冷却する手段により加熱または冷却された前記基板上の所望の位置の温度を検出する温度検出手段(4)とを備え、前記基板の少なくとも一部が、電気的にアースされている導電体(5)により包囲されていることを特徴とする付着層の厚さセンサ。

IPC (5件)：

G01B 21/08 , C23C 14/54 , C23C 16/52 , G01K 7/02 , G01K 7/22

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