特許
J-GLOBAL ID：200903040182762919
ダイボンド装置およびダイボンド方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-369072
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170831
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】 生産性を低下させることなく、半導体チップの角部の欠損を防止して適正なダイボンドを行う。【解決手段】 ボンドステージ23の上面に加わる荷重を検出するロードセル25と、ダイアタッチ面22aの厚さを測定するレーザ変位計32の各出力に基づいて、チップ保持具27の下降移動量(ボンド高さ)を調整する調整装置30を設けることにより、半導体チップ26の切断面が所定の垂直度にない場合でも、実装時における半導体チップ26の角部の欠損を防止して適正なダイボンド工程を実現する。
請求項（抜粋）：
上部が開口したパッケージ本体を支持するステージと、半導体チップの両側面を挟持して前記半導体チップを保持するチップ保持具と、前記チップ保持具を前記パッケージ本体のダイアタッチ面へ向けて下降させ、前記半導体チップを前記ダイアタッチ面へ実装する搬送機構と、前記ステージの上面に加わる荷重を検出する荷重検出手段とを備えたダイボンド装置において、前記ステージ上面に対する前記ダイアタッチ面の高さを測定する測定手段と、前記荷重検出手段の出力および前記測定手段の出力に基づいて、前記搬送機構に対し、前記ダイアタッチ面へ向けての前記チップ保持具の下降移動量を調整可能な調整手段とを備えたことを特徴とするダイボンド装置。
Fターム (5件)：
5F047FA07
, 5F047FA71
, 5F047FA72
, 5F047FA79
, 5F047FA82
