接着フィルム及びプリプレグ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127313
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】汎用されているエポキシ樹脂を使用して硬化後に優れた耐湿性及び電気特性を発揮し、特に多層プリント配線板に絶縁層を簡便に導入することが可能な、接着フィルム及びプリプレグを提供する。また該接着フィルム及びプリプレグにより絶縁層が形成された多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法をも提供する。【解決手段】下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する芳香族系エポキシ樹脂。(B)1分子中に2以上のフェノール性ヒドロキシル基を有するフェノール系硬化剤においてフェノール性ヒドロキシル基の30%以上がエステル化されているフェノール系硬化剤。(C)重量平均分子量が5000乃至100000の樹脂。(D)硬化促進剤。を含有するエポキシ樹脂組成物が支持フィルム上に層形成されたことを特徴とする接着フィルム。

請求項（抜粋）：

下記成分(A)〜(D):(A)1分子中に2以上のエポキシ基を有する芳香族系エポキシ樹脂。(B)1分子中に2以上のフェノール性ヒドロキシル基を有するフェノール系硬化剤においてフェノール性ヒドロキシル基の30%以上がエステル化されているフェノール系硬化剤。(C)重量平均分子量が5000乃至100000の樹脂。(D)硬化促進剤。を含有するエポキシ樹脂組成物が支持フィルム上に層形成されたことを特徴とする接着フィルム。

IPC (9件)：

B32B 27/38 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFC , C09J 7/02 , C09J163/00 , H05K 1/03 610 , H05K 3/18 , H05K 3/46 , C08L 63:00

FI (11件)：

B32B 27/38 , C08G 59/62 , C08J 5/24 CFC , C09J 7/02 Z , C09J163/00 , H05K 1/03 610 L , H05K 3/18 K , H05K 3/46 B , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , C08L 63:00 A

Fターム (77件)：

4F072AB06 , 4F072AB28 , 4F072AD27 , 4F072AG03 , 4F072AG18 , 4F072AL13 , 4F100AK42 , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100AR00B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100CA02A , 4F100GB43 , 4F100JA07A , 4F100JG05A , 4F100JL11A , 4F100JL14B , 4F100YY00A , 4J004AA02 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004CB01 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AF06 , 4J036FB08 , 4J036FB11 , 4J036FB13 , 4J036FB14 , 4J036JA08 , 4J040EB032 , 4J040EC041 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040HC20 , 4J040HD21 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040LA01 , 4J040LA09 , 4J040MB09 , 4J040NA19 , 5E343AA02 , 5E343AA13 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343EE37 , 5E343EE38 , 5E343GG04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE18 , 5E346EE19 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346HH11 , 5E346HH13

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