特許
J-GLOBAL ID：200903040190647126
表面実装型圧電デバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278998
公開番号（公開出願番号）：特開2003-087071
出願日： 2001年09月14日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：
【要約】【課題】 圧電振動素子等の部品を搭載したフラットなパッケージ本体上に逆碗状のリッドを被せて気密封止する構造の圧電デバイスにおいて、樹脂材料をパッケージ本体の材料として使用することができ、しかも搬送治具を使用せずに大面積のシート状パッケージ本体母材を使用して簡単な作業手順によってバッチ処理することができる。【解決手段】 平板状のパッケージ本体12と、パッケージ本体上に支持した圧電振動素子20を含むパッケージ本体上の空間を包囲した状態で固定される逆碗状の金属リッド13と、から成り、パッケージベース12の上面周縁に沿って形成された金属メッキ壁17と、金属メッキ壁の内側のスルーホール16の各上側開口を塞ぐようにパッケージベース上面に夫々配置され且つ圧電振動素子を支持する内部電極18と、パッケージベース下面に配置された金属メッキ外部電極22と、を備え、金属リッドは、裾部40底面に形成されるろう材枠41と、裾部から立ち上がった逆碗部と、から成り、ろう材枠と該金属メッキ壁とを接合した構成を備えている。
請求項（抜粋）：
平板状のパッケージ本体と、該パッケージ本体上に支持した圧電振動素子を含むパッケージ本体上の空間を包囲した状態で固定される逆碗状の金属リッドと、から成り、前記パッケージ本体は、複数のスルーホールを有した平板状のパッケージベースと、該パッケージベースの上面周縁に沿って環状に形成された金属メッキ壁と、該金属メッキ壁の内側に位置する前記複数のスルーホールの各上側開口を塞ぐようにパッケージベース上面に夫々配置され且つ前記圧電振動素子を支持する内部電極と、パッケージベース下面に前記複数のスルーホールの各下側開口を塞ぐように配置された金属メッキ外部電極と、を備え、前記金属リッドは、前記金属メッキ壁の上面に固定される裾部と、該裾部底面に形成されるろう材枠と、該裾部から立ち上がった逆碗部と、から成り、該ろう材枠と該金属メッキ壁とを接合した構成を備えていることを特徴とする表面実装型圧電デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 3/02 C
, H03H 9/02 L
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108GG03
, 5J108GG15
, 5J108GG18
, 5J108KK04
, 5J108MM02
