特許
J-GLOBAL ID:200903040199836940

多分割スパッタリングターゲット

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-142232
公開番号(公開出願番号):特開2000-328241
出願日: 1999年05月21日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】異常放電によるノジュール発生量が少なく、また基板へのパーティクル発生量を低減させることができる多分割スパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】1枚のバッキングプレート上に複数のターゲット部材を配設してなる多分割スパッタリングターゲットにおいて、縦方向及び横方向のように異なる2つの方向に少なくとも2以上のターゲット部材が配設され、ターゲット部材が隣接する分割部上の任意の点において、互いに隣接するターゲット部材の数が3以下である多分割スパッタリングターゲット。
請求項(抜粋):
1枚のバッキングプレート上に複数のターゲット部材を配設してなる多分割スパッタリングターゲットにおいて、異なる2つの方向に少なくとも2以上のターゲット部材が配設されるとともに、ターゲット部材が隣接する分割部上の任意の点において、互いに隣接するターゲット部材の数が3以下であることを特徴とする多分割スパッタリングターゲット。
FI (3件):
C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 B ,  C23C 14/34 C
Fターム (9件):
4K029BA50 ,  4K029BD12 ,  4K029CA05 ,  4K029DC05 ,  4K029DC09 ,  4K029DC12 ,  4K029DC15 ,  4K029DC16 ,  4K029DC24
引用特許:
審査官引用 (4件)
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