特許
J-GLOBAL ID：200903040199842819
半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送 方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257184
公開番号（公開出願番号）：特開平10-106978
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】半導体ウエハと半導体ウエハ用保護シート間の不所望な気密部の発生を防止することにより、移裁時の作業性を向上させることが可能な半導体ウエハ用保護シート及び半導体ウエハの保管輸送方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハの面に接触する半導体ウエハ用保護シートにおいて、保護シート4の面に凸部7を形成することにより、半導体ウエハの面との接触する面積を減少させ、かつ空気の流入を容易にする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの面に接触する半導体ウエハ用保護シートにおいて、前記保護シートの面と前記半導体ウエハの面との接触する面積を減少させ、かつ空気の流入を容易にしたことを特徴とする半導体ウエハ用保護シート。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/68 N
, H01L 21/68 A
