特許

J-GLOBAL ID：200903040206023110

熱電モジュール

発明者： 鈴木 順也 ,  尾上 勝彦
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160632
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 省スペース化を可能にし、プリント基板等に実装する工程において生産効率の向上を可能にする熱電モジュールを提供する。【解決手段】 互いに隣り合う少なくとも1対のP型熱電素子11aとN型熱電素子11bとを挟持する対向する基板13a、13bの内表面上に、P型熱電素子11a及びN型熱電素子11bの両端に接続され、かつP型熱電素子11aとN型熱電素子11bとを交互に直列に接続する電極12が形成されている。電極12を介して交互に直列に接続されたP型熱電素子11aとN型熱電素子11bのうち、端部に位置するP型熱電素子11a又はN型熱電素子11bに接続される電極12Aは、下側基板13aに形成された貫通孔14の内部に設けられた導電物質(接続用導電材)15を介して、下側基板13aの外表面上に形成された電力供給用の導電層(電力供給用導電材)16に接続されている。

請求項（抜粋）：

互いに隣り合う少なくとも1対のP型熱電素子とN型熱電素子とが配設された基板表面上に、前記P型熱電素子及び前記N型熱電素子の両端に接続され、かつ前記P型熱電素子と前記N型熱電素子とを交互に接続する電極が形成されてなる熱電モジュールにおいて、前記電極を介して交互に接続された前記P型熱電素子と前記N型熱電素子のうち、端部に位置する前記P型又はN型熱電素子に接続される前記電極が、前記基板の裏面に設けられた電力供給用導電材に、前記基板の厚さ方向に延在する接続用導電材を介して電気的に接続されていることを特徴とする、熱電モジュール。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/10

FI (3件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/10