特許

J-GLOBAL ID：200903040206961004

電磁遮蔽式表面実装コネクタ

発明者： 島田 正志
出願人/特許権者： ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190691
公開番号（公開出願番号）：特開平6-060940
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 実装時の半田付け工程に影響を及ぼすことなく有効な電磁シールド効果が得られる電磁遮蔽式表面実装コネクタを提供する。【構成】 表面実装コネクタ10は、コネクタ本体12と、コネクタ本体12内に相互に独立して固定される複数の接触子14と、接触子14に対する電磁妨害対策としてコネクタ本体12に装備されるシールド手段16とを具備する。複数の接触子14は、コネクタ本体12の側方へ延出かつ露出されるテール部14aと、テール部14aの先端に形成される接合端部14bとを備える。シールド手段16は、コネクタ本体12の外表面の略全体を被覆してコネクタ本体12に固定される第1シールド要素24と、接触子14のテール部14a及び接合端部14bを遮蔽して、コネクタ本体12に脱着可能に支持される第2シールド要素26とから構成される。

請求項（抜粋）：

本体と、該本体内の所定位置に相互に独立して固定され、該本体の側方へ延出かつ露出されるテール部及び該テール部先端で実装時に回路基板の表面に接合される接合端部を有した複数の接触子と、該接触子への電磁妨害対策として該本体に装備されるシールド手段とを具備し、回路基板に表面実装される電磁遮蔽式表面実装コネクタにおいて、前記シールド手段は、前記本体の外表面の略全体を被覆して該本体に取着される第1シールド要素と、前記接触子の前記テール部及び前記接合端部を遮蔽して該本体に脱着可能に支持される第2シールド要素とを具備する、ことを特徴とする電磁遮蔽式表面実装コネクタ。

IPC (3件)：

H01R 13/648 ,  H01R 23/02 ,  H05K 9/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭63-274073
  

審査官引用 (2件)

• 特開2051-274073
  
• 特開2051-274073