特許

J-GLOBAL ID：200903040212103770

半導体ウエハの保護部材

発明者： 山本 昌司 ,  山本 和彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 藤本 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019417
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190955
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 セパレータ成分でウエハが汚染されにくく、自動接着装置を介したセパレータよりの剥離処理を円滑に進行できて剥離不良による接着処理の誤動作でウエハが損傷することを防止でき、かつセパレータより剥離する際の応力が残存した保護フィルムの接着で裏面研削後のウエハに反り等の不良が発生しない半導体ウエハの保護部材の開発。【解決手段】 保護フィルム(1)に付設した粘着層(2)を、ポリエチレンからなるカバー層(31)を有する多層基材よりなるセパレータにより前記カバー層を介し仮着被覆してなる半導体ウエハの保護部材。【効果】 剥離剤による表面処理が不要なセパレータが得られ、裏面研削等のウエハ加工時に自動接着装置を介し自動的にセパレータより剥離し、その保護フィルムをウエハに接着して目的とする加工を施せる。

請求項（抜粋）：

保護フィルムに付設した粘着層を、ポリエチレンからなるカバー層を有する多層基材よりなるセパレータにより前記カバー層を介し仮着被覆してなることを特徴とする半導体ウエハの保護部材。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

H01L 21/02 C ,  H01L 21/304 321 B