特許

J-GLOBAL ID：200903040220435897

半導体製造装置、オリフラ合わせ装置およびノッチ合わせ装置ならびにウエハ切り欠き位置合わせ方法

発明者： 金本 耕司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142955
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017890
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハに形成されたオリフラの位置を自動的に合わせることのできる半導体製造装置を提供する。【構成】 複数枚の半導体ウエハをキャリアカセットに収納して保管するストッカ4と、ストッカ4のカセット取出口4aに設けられ、キャリアカセットを載置して半導体ウエハのオリフラの位置を合わせるオリフラ合わせ装置6と、半導体ウエハにイオンを注入するイオン注入装置10と、ストッカ4とイオン注入装置10との間を自動的に移動可能に設けられ、両者に対してキャリアカセットの受け渡しを行うとともに、キャリアカセットをオリフラ合わせ装置6に載置するロボット付きAGV11とから構成する。そして、キャリアカセットをストッカ4から取り出すときにロボット付きAGV11によってオリフラ合わせ装置6に載置してから、半導体ウエハをイオン注入装置10に供給する。

請求項（抜粋）：

複数枚の半導体ウエハをキャリアカセットに収納して保管するストッカと、前記キャリアカセットを載置してこれに収納された前記半導体ウエハの切り欠き部の位置を合わせる切り欠き位置合わせ手段と、前記半導体ウエハに所定の処理を施すウエハ処理部と、前記ストッカと前記ウエハ処理部との間を自動的に移動可能に設けられ、前記ストッカおよび前記ウエハ処理部に対して前記キャリアカセットの受け渡しを行うとともに、前記半導体ウエハの収納された前記キャリアカセットを前記切り欠き位置合わせ手段に載置するウエハ自動搬送手段とからなることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 ,  B25J 18/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

H01L 21/265 D ,  H01L 21/30 520 A