半導体製造装置の熱処理炉

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019758
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195354
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】熱処理装置に於いて、反応管からのガスの漏出を確実に防止し、ガスの拡散を防止し、爆発による機器の損傷を防止する。【構成】反応管7下端部をスカベンジャー71によりシールし、不活性ガスを9より供給し、11より排出した熱処理装置に於て、シールキャップ12の周辺に2組のロック機構を設け、管7の炉口側端にフランジ29を同心状に配設したシーリング25,27によりシールさせ、これらの間の溝30に通ずる吸入口36を設けた。万一管7よりガスが漏れても内部で回収でき、こゝに不活性ガスを充填し、更に防爆弁が設けてあり、機器の損傷を防止できる。

請求項（抜粋）：