特許

J-GLOBAL ID：200903040232152440

電子部品のボンディング方法及びバンプ形成装置

発明者： 小関 良治 ,  坂野 勝利
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 福島 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-118376
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318526
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】1個の基板に対して複数の種類の電子部品を搭載する場合に、そのバンプの形成に使用するバンプ形成装置の設置台数を抑えて設備費の低減を図るとともに、生産効率の向上を促進する。【解決手段】射出量の異なる複数の導電性液体用の射出ヘッド5〜7を備え、それらの射出ヘッド5〜7を電子部品の種類に応じて選択的に使用することにより、1台のバンプ形成装置によって複数の種類の電子部品に適合するバンプを効率的に形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に複数の種類の電子部品を搭載する電子部品のボンディング方法において、射出量の異なる複数の導電性液体用の射出ヘッドを備え、それらの射出ヘッドを電子部品の種類に応じて選択的に使用して、基板上にそれぞれの電子部品の種類に対応したバンプを形成した後、それらの各バンプに対応する電子部品を搭載するようにしたことを特徴とする電子部品のボンディング方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC36 ,  5E319CD04 ,  5E319CD27 ,  5E319GG15 ,  5F044KK02 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01 ,  5F044PP15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-240142
  
• 粘性流体塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-132927   出願人：松下電器産業株式会社