プリプレグ及び積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-032981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220455
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】ハロゲンフリーで、かつリンフリーであり、しかも、耐燃性が良好で、電気特性や耐熱性の優れたプリプレグ及び積層板の提供。【解決手段】請求項1の式(1)に示す構造単位を有するフェノール化合物(I)、該フェノール化合物(I)をエポキシ化したエポキシ樹脂(II)、請求項1の式(2)に示す構造単位を有するジヒドロベンゾオキサジン化合物(III)および無機系難燃剤(IV)を必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸または塗布したプリプレグ、及び該プリプレグを硬化して得られる電気絶縁材料の積層板または金属箔積層板。

請求項（抜粋）：

下記式(1)【化1】(R1は水素またはフェノール, R2は水素またはメチル基、nは0〜10の整数を示す。)に示す構造単位を有するフェノール化合物(I)、該フェノール化合物(I)をエポキシ化したエポキシ樹脂(II)、下記式(2)【化2】(R3はアルキル基またはフェニル基、R4は水素またはメチル基、Lは0または1を、mは0〜10の整数を示す。)に示す構造単位を有するジヒドロベンゾオキサジン化合物(III)および無機系難燃剤(IV)を必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸または塗布したことを特徴とするプリプレグ。

IPC (8件)：

C08J 5/24 CFC , B05D 5/00 , B05D 7/24 302 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/357 , C08L 61/34 , C08L 63/00

FI (8件)：

C08J 5/24 CFC , B05D 5/00 E , B05D 7/24 302 U , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/357 , C08L 61/34 , C08L 63/00 C

Fターム (69件)：

4D075AB01 , 4D075CA18 , 4D075CA23 , 4D075DA06 , 4D075DB47 , 4D075DC22 , 4D075EA02 , 4D075EA05 , 4D075EB32 , 4D075EB33 , 4D075EB44 , 4D075EB56 , 4D075EC02 , 4D075EC07 , 4F072AA02 , 4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB05 , 4F072AB07 , 4F072AB09 , 4F072AB29 , 4F072AD27 , 4F072AD28 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AE06 , 4F072AE07 , 4F072AE15 , 4F072AF01 , 4F072AF27 , 4F072AG03 , 4F072AH21 , 4F072AH25 , 4F072AH31 , 4F072AJ04 , 4F072AJ11 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC273 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CM023 , 4J002DE078 , 4J002DE098 , 4J002DE148 , 4J002DE188 , 4J002DK008 , 4J002EJ017 , 4J002EJ037 , 4J002EU236 , 4J002FD018 , 4J002FD133 , 4J002FD136 , 4J002FD142 , 4J002FD147 , 4J036AA02 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF19 , 4J036AF36 , 4J036DB06 , 4J036DC38 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036JA08 , 4J036JA11

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