特許

J-GLOBAL ID：200903040235531000

半導体ダイを収納するスマートカード

発明者： マーク ブラッドフォード クリフトン ,  リチャード マイケル フリン ,  フレッド ウィリアム ヴェルディ
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279264
公開番号（公開出願番号）：特開平9-169186
出願日： 1996年10月22日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 従来のスマートカードのパッケージの厚さよりもはるかに薄いスマートカードパッケージを提供する。【解決手段】 本発明のスマートカードの半導体ダイは、その厚さが約0.004から0.007インチ(0.1016から0.1778mm)である。本発明においては、半導体ダイ301は、スマートカード500の中立面(曲げた際機械的歪がほぼゼロとなる面)522(e-e’)、あるいはその近傍に配置され、これによりスマートカードは機械的な曲げ耐性が改良される。

請求項（抜粋）：

スマートカード収納される半導体ダイの厚さが0.008インチ(0.2032mm)以下であることを特徴とする半導体ダイを収納するスマートカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K