特許
J-GLOBAL ID：200903040241720940
熱電素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285841
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121815
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高い熱電素子の大量生産を可能とし、かつ製造コストを低減できる構成及び製造方法を提供する。【解決手段】 P型あるいはN型半導体からなる熱電半導体シート2、3と断熱かつ電気絶縁材シート1が積層した構成の熱電素子である。任意のP型熱電半導体2とN型熱電半導体3は熱電素子5端部にて電気的に直列接合させて、それぞれの材料端部で温度差が生じると、電力が発生する。また、直列接合された熱電素子に電流を流すと、それぞれの材料端部で温度差を生じさせることが可能となる。
請求項（抜粋）：
P型熱電半導体シートと、N型熱電半導体シートと、断熱かつ絶縁材シートが積層するとともに、密接に接合されて1つの構造をとることを特徴とする熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/16
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, H01L 35/16
, H01L 35/34
