特許

J-GLOBAL ID：200903040244134847

多層配線構成体

発明者： 丹羽 勝弘 ,  三浦 康男
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065028
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273470
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【構成】基板上に形成した第1層の金属配線と該第1層の金属配線を覆う第1層の絶縁膜と、該第1層の絶縁膜に形成された開口を介して前記第1層の金属配線に接続された第2層の金属配線とを最小構成単位として具備した多層配線構成体において、該基板の端面の上端の少なくとも一部が絶縁膜で覆われていることを特徴とする多層配線構成体。【効果】本発明によると、基板の端面をポリイミド系絶縁膜で覆うことにより、ポリイミド系絶縁膜と基板との接着性低下による基板からの剥離を防止することができるので信頼性が高い多層配線構成体を安定して製造することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成した第1層の金属配線と該第1層の金属配線を覆う第1層の絶縁膜と、該第1層の絶縁膜に形成された開口を介して前記第1層の金属配線に接続された第2層の金属配線とを最小構成単位として具備した多層配線構成体において、該基板の端面の上端の少なくとも一部が絶縁膜で覆われていることを特徴とする多層配線構成体。