特許
J-GLOBAL ID：200903040244161941
PGA型部品の面実装用印刷配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190795
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037434
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 多ピンPGA型部品の面実装により、電気的および機械的に信頼性の高い実装回路装置の構成が可能な、PGA型部品の面実装用印刷配線基板の提供を目的とする。【構成】 PGA型部品1のリード1a先端面が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド2b,2b′群が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線基板2であって、前記パッド2b,2b′群を成す対角線上もしくは角部の外周側に位置するパッド2b′を、他のパット2bよりも長尺に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可能にし位置ズレを防止したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
PGA型部品のリード先端面が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が、所定領域面に配置・形設されて成る印刷配線基板であって、前記パッド群を成す対角線上もしくは角部の外周側に位置するパッドを、他のパットよりも長尺に延設し外側からの半田鏝当て・仮止めを可能にし位置ズレを防止したことを特徴とするPGA型部品の面実装用印刷配線基板。
引用特許：
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