特許
J-GLOBAL ID：200903040248992481

荷電性粒子およびその製造方法ならびに電子回路基板

発明者：
田崎 学

田崎 学 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-366090
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168324
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の実装において、基板に形成された配線パターンと電子部品とを接合するために好適に用いられる新規な接合材料を提供する。【解決手段】 接合材料として、250°C以下の融点を有する金属粒子と、金属粒子を被覆して形成された絶縁性樹脂層とを含む荷電性粒子であって、機械的表面処理または表面溶融化処理されて成る荷電性粒子を用いる。この荷電性粒子は、電子写真法の原理を利用して基板の配線パターンの所定の箇所に供給でき、その後、荷電性粒子を介して電子部品を適切に配置した基板を熱処理することにより、配線パターンと電子部品とを電気的および物理的に接合できる。
請求項（抜粋）：
基体に形成された配線パターンと電子部品とを接合するための接合材料に用いられる荷電性粒子であって、250°C以下の融点を有する金属材料から成る金属粒子と、表面溶融化処理により形成された、該金属粒子を被覆する、絶縁性樹脂を含む絶縁性樹脂層とを有する荷電性粒子。
IPC (6件)：
H01B 5/00 ,  B22F 1/02 ,  B23K 35/14 ,  H01B 13/00 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311
FI (6件)：
H01B 5/00 M ,  B22F 1/02 B ,  B23K 35/14 Z ,  H01B 13/00 501 Z ,  H05K 3/34 505 Z ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (9件)：
4K018BC30 ,  4K018BD10 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC34 ,  5E319GG20 ,  5F044LL15 ,  5F044LL17 ,  5G307AA08
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM