特許

J-GLOBAL ID：200903040251970987

プランジャ及びこのプランジャを用いた反射基板の製造方法

発明者： 佐藤 順一
出願人/特許権者： 東芝硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072721
公開番号（公開出願番号）：特開平10-251033
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】 容易にネック部底面の一定位置に端子ピン導出用孔を形成することが可能なプランジャ、及び端子ピン導出用孔を形成した反射基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ハロゲン電球用反射基板をプレス成形するときのプランジャにおいて、ネック部成形部の先端にテーパを付けた突起部を形成した。そして、このプランジャを用いてプレス成形によりプレス品を成形し、ネック後端部を切断し、ネック部底面に端子ピン導出用孔を形成するようにした。

請求項（抜粋）：

ハロゲン電球用反射基板をプレス成形するときのプランジャにおいて、ネック成形部の先端にテーパを付けた2本の突起を形成したことを特徴とするプランジャ。

IPC (4件)：

C03B 11/06 ,  C03B 11/00 ,  F21V 7/10 ,  H01K 7/00

FI (4件)：

C03B 11/06 ,  C03B 11/00 J ,  F21V 7/10 ,  H01K 7/00 E