特許
J-GLOBAL ID：200903040255816281
多層回路基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-345809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174440
出願日： 1998年12月04日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 グランド用配線パターン又は電源用配線パターンを、信号用配線パターンと関係なく幅広に且つ厚く形成でき、信号用配線パターンの微細化を可能とする多層回路基板を提供する。【解決手段】 基板の厚み方向に信号用配線パターン10とグランド用配線パターン12又は電源用配線パターン14とが絶縁層部16a、16bを挟んで交互に配設されて成る多層回路基板であって、該信号用配線パターン10の各々には、端面の一方が信号用配線パターン10に電気的に接続されていると共に、他方の端面がグランド用配線パターン12又は電源用配線パターン14との間の絶縁層16a、16bを貫通している第1ポスト18と第2ポスト20とが形成され、且つグランド用配線パターン12又は電源用配線パターン14を挟んで配設された信号用配線パターン同士は、信号用配線パターン10の一方に形成された第1ポスト18の他方の端面と、他方の信号用配線パターン10に形成された第2ポスト20の他方の端面とが電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板の厚み方向に信号用配線パターンとグランド用配線パターン又は電源用配線パターンとが絶縁層を挟んで交互に配設されて成る多層回路基板であって、該信号用配線パターンの各々には、端面の一方が前記信号用配線パターンに電気的に接続されていると共に、他方の端面が前記グランド用配線パターン又は電源用配線パターンとの間の絶縁層を貫通して成るポストが形成され、且つ前記グランド用配線パターン又は電源用配線パターンを挟んで配設された信号用配線パターン同士は、前記信号用配線パターンの一方に形成されたポストの他方の端面と、他方の信号用配線パターンに形成されたポストの他方の端面とが電気的に接続されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H01L 23/12 N
5E346AA43
, 5E346BB06
, 5E346BB11
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC38
, 5E346GG15
, 5E346GG22
