特許
J-GLOBAL ID：200903040258103375
半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-241123
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104796
出願日： 1994年10月05日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 成形作業性に優れ、かつ熱膨張係数をLSI素子並みに小さくした半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 半導体封止用樹脂組成物は、平均粒径3〜50μmの溶融球状シリカ(A)に、この溶融球状シリカの1/10〜1/100の粒径の球状シリカ(B)を、B/(A+B)の比率が1〜9重量%となるように付着させたシリカ系充填剤を、樹脂組成物の全重量に対して75〜90重量%含有する。【効果】 細粒の球状シリカBがコロの役目をしてダイラタント性を低下させ、樹脂組成物のトランスファー成型時の樹脂組成物の粘度を低くする。
請求項（抜粋）：
シリカ系充填剤を添加した半導体封止用樹脂組成物において、平均粒径3〜50μmの溶融シリカに、該溶融シリカの1/10〜1/100の平均粒径の球状シリカを付着させてなるシリカ系充填剤を、全重量の80〜91%含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
