デバイスウエハのデバイス面保護構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385343
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188129
出願日： 2001年12月19日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】径が300mm以上と大きい基板であっても、基板の厚みが30〜150μmと薄厚であっても、エッチング処理によるデバイス回路の腐食がない、または搬送ロボットによる基板の搬送時に破損がない、デバイスウエハの保護構造を提供する。【解決手段】基板の表面にデバイスパタ-ンが設けられたデバイスウエハのデバイス面に水溶性樹脂膜を設け、この水溶性樹脂膜の表面に水不溶性粘着剤保護テ-プを貼付したデバイスウエハのデバイス面保護構造。裏面研削された研削面をエッチイング処理または研磨処理して研削傷を取除く際、水溶性樹脂膜によりデバイス回路のダイサ-切り込み格子溝が埋められているのでエッチング液や研磨剤スラリ-がデバイスウエハと保護テ-プ間の界面に浸透してくることがない。

請求項（抜粋）：

基板の表面にデバイスパタ-ンが設けられたデバイスウエハのデバイス面に水溶性樹脂膜を設け、この水溶性樹脂膜の表面に水不溶性粘着剤保護テ-プを貼付したことを特徴とするデバイスウエハのデバイス面保護構造。

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