特許

J-GLOBAL ID：200903040292055851

半導体装置

発明者： 鈴島 浩
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131033
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326218
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 容易に且つ低コストで電磁遮蔽機能をもたせるようにした半導体装置を提供する。【構成】 リードフレーム1にICチップ2を搭載し、金属細線3で接続を行ったのち、封止用樹脂でモールド封止を行ってモールドパッケージ4を形成し、該モールドパッケージ4の表面に、直接導電性ポリマーペーストを印刷し、加熱硬化して金属膜5を形成し、電磁遮蔽機能をもつ半導体装置を構成する。

請求項（抜粋）：

集積回路を封入したパッケージの表面に金属膜を形成し、該金属膜を接地して電磁遮蔽機能をもたせるようにした半導体装置において、前記金属膜を導電性ポリマーペーストの印刷により形成したことを特徴とする半導体装置。